[发明专利]一种半导体沉积设备腔体对接装置

摘要

一种半导体沉积设备腔体对接装置，主要解决现有半导体薄膜沉积设备中存在的分体式或模块化腔体对接难度大，精度调整不方便，致使设备稳定性降低，进而影响设备产能及产品良率的问题。它包括导向结构、滑移结构、可拆卸夹紧支撑板结构、夹紧结构、固定结构、升降调节结构及支撑导向结构。该装置是以支撑导向结构作为整个装置的主体结构，在支撑导向结构的下方设计有固定结构，固定结构用于将整个对接装置固定在设备主体框架上以实现对接操作。本发明以一种简易、方便的结构形式完成固定、支撑、滑移搬运、顶升、夹紧操作，实现对接操作及精度调整。在满足使用功能的同时可节省一部分人力资源及避免人员操作过程中产生的劳动损伤等危害。

主权项

一种半导体沉积设备腔体对接装置，其特征在于：它包括导向结构、滑移结构、可拆卸夹紧支撑板结构、夹紧结构、固定结构、升降调节结构及支撑导向结构，该装置是以支撑导向结构作为整个装置的主体结构，在支撑导向结构的下方设计有固定结构；在支撑导向结构上设置导向结构，导向结构上安装滑移结构，滑移结构与导向结构的凹型或凸型结构相匹配，且滑动配合，所述支撑导向结构上还设计有升降调节结构及可拆卸夹紧支撑板结构，支撑板结构上安装夹紧结构。