[发明专利]一种带有研磨压力调整装置的铌酸锂晶片研磨装置及研磨方法

摘要

本发明公开一种带有研磨压力调整装置的铌酸锂晶片研磨装置及研磨方法，包括三维空间定位装置、梁式力传感器与研磨夹持机构；所述三维空间定位装置上通过力传感器安装研磨夹持机构，实现研磨夹持机构所夹持的两块铌酸锂晶片在空间上内任意一点的定位。研磨夹持机构中夹持机构通过滑动的方式安装在研磨压力调整装置中的滑块上；研磨压力调整装置采用标定过的带读数头的调节螺钉，实现研磨过程中铌酸锂晶片与研磨台间的压力调整。在进行研磨时需使两块铌酸锂晶片与研磨机的接触点到研磨机主轴距离相等。本发明的优点为使用标定过的带读数头的调节螺钉，使研磨压力的调整直观可靠；且研磨时两铌酸锂晶片定位方式，使两铌酸锂晶片的研磨质量相等。

主权项

一种带有研磨压力调整装置的铌酸锂晶片研磨装置，其特征在于：包括三维空间定位装置、梁式力传感器与研磨夹持机构；所述三维空间定位装置设置于研磨平台上，三维空间定位装置中z轴移动机构中的滑台上安装研磨夹持机构；通过三维空间定位装置实现研磨夹持机构中的夹持机构在空间上内任意一点的定位，最终实现夹持机构所夹持铌酸锂晶片的定位；所述研磨夹持机构包括精密旋转台、研磨压力调整装置与夹持机构，整体通过力传感器安装在z轴移动机构上；精密旋转台的旋转端上安装研磨压力调整装置，研磨压力调整装置上安装夹持机构；所述夹持机构包括左基座、右基座；其中，左基座与右基座左右对称设置，均包括定位块、夹紧块与加载块；其中，夹紧块后侧面顶部与定位块的前侧面顶部相接，并使夹紧块后侧面与定位块前侧面具有间隙；加载块后侧面底部与定位块前侧面底部相接；定位块的右侧面上设计有贯通定位块上下侧面的光纤定位槽；光纤定位槽的一端还开有晶片定位槽，位于定位块的底部；左基座与右基座中，加载块上分别开有贯通加载块前后侧面的螺纹孔与夹紧螺钉螺纹配合，通过拧紧夹紧螺钉，使夹紧螺钉端部穿过螺钉孔与夹紧块前部下方接触；拧紧夹紧螺钉，通过夹紧螺钉向后推动夹紧块下部，进而通过夹紧块后侧面将晶片夹紧在晶片定位槽中；上述研磨压力调整装置，包括安装板、导轨、滑块、调节螺钉、调节弹簧与连接块；其中，安装板固定安装在精密旋转台的旋转端上，安装板上安装有导轨，导轨上安装有可沿导轨滑动的滑块；导轨下端安装有限位螺钉；滑块上安装有定位台，定位台上沿导轨轴向开有调节螺钉穿入孔；滑块下部安装有连接块，连接块上开有与调节螺钉穿入孔同轴的调节螺钉连接孔；所述调节螺钉的连接端穿过调节螺钉穿入孔后与调节螺钉连接孔螺纹配合连接；调节螺钉上套有调节弹簧，调节弹簧位于调节螺钉螺帽与滑块之间；调节螺钉的调节端上安装有读数头，通过转动读数头可带动调节螺钉旋转，同时由读数头获取与调节螺钉转动角度相对应的数值，进而可得到测量读数头读数与研磨压力的对应关系。