[发明专利]一种半导体沉积设备腔体对接方法

摘要

一种半导体沉积设备腔体对接方法，主要解决现有半导体薄膜沉积设备中存在的对接难度大，精度调整不方便，影响设备产能及产品良率的问题。该方法是通过将对接装置放置在设备主体框架上，并通过固定结构将其固定在主体框架上作为整个对接装置及对接过程中的支点，或可将其独立固定在设备框架旁。固定完成后将需对接安装的腔体放置在位于支撑导向结构上的滑移结构上。调整位于其上的夹紧结构，锁紧腔体本身的固定结构。操作完成时，将整个对接装置拆除。本发明以一种简易、方便、灵活操作方式完成固定、支撑、滑移搬运、顶升、夹紧操作，实现对接操作及精度调整。在满足使用功能的同时可节省一部分人力资源及避免人员操作过程中产生的劳动损伤等危害。

主权项

一种半导体沉积设备腔体对接方法，其特征在于：该方法是通过将对接装置放置在设备主体框架上，并通过固定结构将其固定在主体框架上作为整个对接装置及对接过程中的支点，或将其独立固定在设备框架旁，固定完成后将待安装腔体放置在位于支撑导向结构上的滑移结构上，上述的滑移结构下端安装滚动体，在进行滑移运动时上端为待安装腔体压力产生的滑动摩擦，下端为滚动摩擦，因滚动摩擦远小于滑动摩擦而使在整个滑移过程中待安装腔体不会发生窜动或爬行现象，上述的滑移结构根据实际需要将各个滑块做成整体或分体形式，以适应不同类型的待安装腔体需求，在将待安装腔体滑移至所需安装位置后，使用升降调节结构进行顶升操作，以便调整待安装腔体的整体高度及水平度，升降调节完成后安装可拆卸夹紧支撑板结构，并调整位于其上的夹紧结构，使待安装腔体与已安装腔体完全约束，进而锁紧待安装腔体本身的固定结构，操作完成时，将整个对接装置拆除。