[发明专利]一种电路板的电镀方法及装置有效
| 申请号： | 201510279168.5 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104988573B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 詹世敬;唐政和;彭胜峰;彭承刚 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 麦小婵,郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的电镀方法，包括采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N≥1；对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。相应地，本发明还公开了一种电路板的电镀装置。采用本发明实施例，能够实现不同电路板电镀的无缝切换，提高电路板的生产利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电镀 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板的电镀方法，其特征在于，包括：采用链式连续向前的方式，依次地将多个电路板传送进镀槽；所述镀槽可容纳N个电路板，当一个电路板进入所述镀槽时，相应地一个电路板从所述镀槽移出；N≥1；对进入所述镀槽的每个电路板进行检测；每当检测到一个电路板进入所述镀槽时，根据当前进入的电路板的电镀电流和当前移出的电路板的电镀电流，调整所述镀槽的工作电流；其中，所述当前进入的电路板与所述当前移出的电路板是不同料号的电路板；根据调整后的工作电流对所述镀槽中的电路板进行电镀。
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