[发明专利]一种低介电常数液体硅橡胶复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510280086.2 | 申请日： | 2015-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104845375B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 余凤湄;芦艾;雷雅杰;罗世凯;赵琪;张倩;刘涛;刘天利;孙素明 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/26;C08K7/28;C08K5/5415;C08K5/5419;C08J3/24 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所51213 | 代理人： | 王荔 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电常数液体硅橡胶复合材料及其制备方法。该复合材料由100重量份的液体硅橡胶生胶、20～75重量份的中空无机填料、1～10重量份的交联剂经机械搅拌器搅拌均匀后，加入0.1～3份的催化剂，在室温至120℃范围内经硫化而制得。其特点在于采用无机中空填料作为液体硅橡胶的补强填料，由于空气的介电常数只有1，远低于硅橡胶基体的介电常数，因此采用含有空气的中空填料作为液体硅橡胶的补强填料，可以在保证硅橡胶有一定力学强度的同时大幅度降低材料的介电常数，得到的低介电常数液体硅橡胶复合材料在集成电路、半导体行业等领域有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 液体 硅橡胶 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低介电常数液体硅橡胶复合材料，其特征在于它是由以下重量份的组分制备而成：100份液体硅橡胶生胶、20～75份中空无机填料、1～10份交联剂、0.1～3份催化剂；所述液体硅橡胶生胶是粘度为2000～100000mPa.s的液体硅橡胶生胶；它是一种或多种选自羟基封端聚二甲基硅氧烷、羟基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷的液体硅橡胶生胶。
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