[发明专利]一种卡片的制作方法在审

专利信息
申请号: 201510283218.7 申请日: 2015-05-28
公开(公告)号: CN107145930A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 刘超;万天军;赵晓青 申请(专利权)人: 苏州海博智能系统有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙)11200 代理人: 余功勋
地址: 215200 江苏省苏州市吴江区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种卡片的制作方法,适用于具有柔性填充板的智能卡,所述柔性填充板包括键盘,步骤如下1)在一合成树脂材料上冲切出与柔性填充板键盘对应位置与尺寸的孔;2)所述合成树脂材料上贴附一薄膜片材,得到一复合外壳;3)在复合外壳上形成与柔性填充板形状对应的槽;4)将柔性填充板放入所述槽中;5)将两个印刷料层粘合在复合外壳的两侧,进行层压固化,得到成品。本发明提出的卡片制作方法,可以使得带有柔性填充板的智能卡封装不需要经过中料形态,即可制成成卡。减少了封装工序,缩短制作周期,节约成本。并且,相对于现有技术的制作方法,可以减少胶层厚度(约0.03mm),从而有利于对成卡的厚度控制。
搜索关键词: 一种 卡片 制作方法
【主权项】:
一种卡片的制作方法,适用于具有柔性填充板的智能卡,所述柔性填充板包括键盘,步骤如下:1)形成具有位置和形状与柔性填充板的键盘对应的键盘孔的一合成树脂片材;2)所述合成树脂片材的一面上贴附一薄膜片材,得到一复合外壳;3)在复合外壳上形成与柔性填充板位置和形状对应的槽;4)将柔性填充板放入所述槽中,使得所述柔性填充板的键盘从所述键盘孔露出;5)将两个印刷料层粘合在复合外壳的两侧,进行层压固化,得到卡片成品。
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