[发明专利]石墨基板及其制造方法、LED模组及其制造方法在审
| 申请号： | 201510283370.5 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104883814A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 李保忠;罗苑;林伟健 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种石墨基板及其制造方法、LED模组及其制造方法，石墨基板包括柔性的石墨片，石墨片的上方设有金属层，石墨片的下方设有散热层，其中，石墨片上设有多个贯穿石墨片上下表面的通孔，石墨片与金属层之间通过粘接胶连接，粘接胶填充至通孔内，且粘接胶直接连接石墨片的上表面以及金属层的下表面。石墨基板的制造方法包括在柔性的石墨片上开设多个通孔，每一通孔均贯穿石墨片的上下表面；在石墨片的上方放置粘接片，将金属层放置在粘接片的上方，对粘接片加热使粘接片熔化形成粘接胶并填充至通孔内；将粘接胶固化。本发明的石墨片直接与粘接胶接触，LED芯片产生的热量能够快速传导至石墨片上，有利于LED模组的快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 及其 制造 方法 led 模组 | ||
【主权项】：
石墨基板，包括柔性的石墨片，所述石墨片的上方设有金属层，所述石墨片的下方设有散热层；其特征在于：所述石墨片上设有多个贯穿所述石墨片上下表面的通孔，所述石墨片与所述金属层之间通过粘接胶连接，所述粘接胶填充至所述通孔内，且所述粘接胶直接连接所述石墨片的上表面以及所述金属层的下表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐健科技（珠海）有限公司，未经乐健科技（珠海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510283370.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板印刷生产线
- 下一篇：一种光伏LED灯电路
