[发明专利]芯片封装方法和芯片封装结构

摘要

本申请提供了芯片封装方法以及芯片封装结构，所述方法为使芯片和位于芯片周围的塑封料来形成具有更大面积的封装单元，再在所述封装单元上形成重布线层以将芯片表面的输入输出端子引出重新排布，最后再将所述重布线层通过外部电连接体与引线框架或印刷电路板电连接。这样的封装方法和封装结构适应于具有高密度的输入输出端子芯片的封装，且封装成本低，封装可靠性高。

主权项

一种芯片封装方法，包括步骤：将芯片从晶圆上切割下来，所述芯片的有源面上设置输入输出端子的焊盘；将所述芯片以有源面朝上的方式排布贴装于一平盘上；利用塑封工艺在所述芯片之间填充塑封材料，使每一所述芯片与其周围的所述塑封材料形成一个封装单元；切割填充于所述芯片之间的塑封材料，并将每一个所述封装单元从所述平盘上剥离下来；在所述封装单元上形成具有开口的绝缘层，每一所述开口至少裸露出每一个所述焊盘的一部分；在所述绝缘层之上形成重布线层，重布线层与裸露出的所述焊盘相接触，以重新布置所述输入输出端子的位置；将所述重布线层通过外部电连接体与引线框架或印刷电路板电连接。