[发明专利]芯片级封装LED的封装方法有效
| 申请号： | 201510286106.7 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105047786A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 熊毅;杜金晟;王跃飞;吕天刚;李国平 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片级封装LED的封装方法，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片覆盖一层荧光胶，荧光胶能够填充满相邻LED芯片之间的间隙，LED芯片的顶面和四个侧面均有荧光胶包裹；（4）荧光胶固化后，在荧光胶层表面贴一层保护膜；（5）在相邻LED芯片之间的间隙处进行切割，并且相邻LED芯片之间形成沟槽，沟槽能将荧光胶层和保护膜切断；（6）在沟槽内填充挡光胶；（7）挡光胶固化后，对挡光胶层进行切割，切割深度至固定膜；（8）将单个LED芯片从固定膜和保护膜中分离出来形成单颗成品。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 封装 led 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片级封装LED的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；LED芯片的底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜相贴；（3）在LED芯片覆盖一层荧光胶，荧光胶能够填充满相邻LED芯片之间的间隙，LED芯片的顶面和四个侧面均有荧光胶包裹；（4）荧光胶固化后，在荧光胶层表面贴一层保护膜；（5）在相邻LED芯片之间的间隙处进行切割，并且相邻LED芯片之间形成沟槽，沟槽能将荧光胶层和保护膜切断；（6）在沟槽内填充挡光胶；（7）挡光胶固化后，对挡光胶层进行切割，切割深度至固定膜；（8）将单个LED芯片从固定膜和保护膜中分离出来形成单颗成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市鸿利光电股份有限公司，未经广州市鸿利光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510286106.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种副刹车
- 下一篇：一种汽车保险杠和空气导流板的配合结构
