[发明专利]一种耐溶剂低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201510287653.7 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN104927072B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 尤耀康 | 申请(专利权)人: | 六安市杜尔邦绝缘材料有限公司 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L79/08;C08G73/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 237421 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种耐溶剂低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜,其特点是,所述的聚酰亚胺薄膜由具有如下基本的结构单元的聚酰亚胺交联得到的:,制备方法包括以下步骤:氮气保护下,制得粘稠的聚酰亚胺溶液,用间甲酚稀释后,在乙醇中析出,抽滤后,制得聚酰亚胺树脂,将制备的聚酰亚胺树脂用N,N‑二甲基乙酰胺配置成溶液,用流延法将溶液均匀涂覆在洁净的玻璃板上,将玻璃板放置于干燥箱中,得到聚酰亚胺薄膜,然后将该聚酰亚胺薄膜热处理,得到耐溶剂低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜。本发明具有耐溶剂、低热膨胀系数等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 溶剂 低热 膨胀系数 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种耐溶剂低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜,其特征在于:所述的聚酰亚胺薄膜由具有如下基本的结构单元的聚酰亚胺交联得到的:其中,R1是四羧酸二酐单体残基,R2是不含腈基二元伯胺单体残基,R3是含有腈基二元伯胺单体残基,m, n是大于0的整数。
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