[发明专利]一种CPU散热结构和终端在审
| 申请号： | 201510288295.1 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104866047A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 周辉煌 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;胡彬 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种CPU散热结构，该散热结构安装于设有CPU的PCB上与CPU相对的一侧面；所述散热结构包括吸热物质，所述吸热物质被限定于散热盒内，所述散热盒至少包括一导热板，所述导热板与所述PCB连接，所述吸热物质与所述导热板直接接触。本发明还公开一种具有CPU散热结构的终端。本方案通过设置导热系数大的散热盒，并在散热盒内部设置比热容大的吸热物质，使CPU的热量被吸热物质吸收，保证CPU处于较低的工作温度，另外通过将散热盒与PCB直接贴合，使CPU传递至PCB上的热量迅速被散热盒吸收，避免CPU的热量传递至PCB上的其它元器件，保证PCB上的其它元器件的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热 结构 终端 | ||
【主权项】：
一种CPU散热结构，其特征在于，该散热结构安装于设有CPU的PCB上与CPU相对的一侧面；所述散热结构包括吸热物质，所述吸热物质被限定于散热盒内，所述散热盒至少包括一导热板，所述导热板与所述PCB连接，所述吸热物质与所述导热板直接接触。
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