[发明专利]一种电位器自动钢珠包装机的封装组件在审
申请号: | 201510288459.0 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN104890934A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 周正军 | 申请(专利权)人: | 成都国盛科技有限公司 |
主分类号: | B65B35/20 | 分类号: | B65B35/20;B65B35/56;B65G47/91 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611700 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种电位器自动钢珠包装机的封装组件,包括底座、第三气缸以及可步进运动的面板,底座的上表面开设有作为封装组件入口的凹槽,包装管平行放置面板上,且包装管的入口端与凹槽相对,第三气缸可伸缩的一端穿设于凹槽,用于将电位器顶入包装管。本发明所提供的封装组件,通过第三气缸将安装好钢珠的电位器顶入包装管,自动化完成电位器的封装,结构简单,自动化程度高,大大提高了效率,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 电位器 自动 钢珠 装机 封装 组件 | ||
【主权项】:
一种电位器自动钢珠包装机的封装组件,其特征在于:包括底座(61)、第三气缸(62)以及可步进运动的面板(63),底座(61)的上表面开设有作为封装组件入口的凹槽(65),包装管(64)平行放置面板(63)上,且包装管(64)的入口端与凹槽(65)相对,第三气缸(62)可伸缩的一端穿设于凹槽(65),用于将电位器顶入包装管(64)。
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