[发明专利]加热器区块及利用所述加热器区块的基板热处理装置有效
申请号: | 201510289357.0 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN105140153B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 李成龙;池尙炫;尹斗永;金泰俊 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种加热器区块及利用所述加热器区块的基板热处理装置。所述加热器区块包括加热灯,所述加热灯用以将热量传递至包括具有不同长度的短边与长边的矩形基板,所述加热灯包括多个灯泡。所述灯泡被排列成使平行于所述矩形基板的短边安置的所述灯泡的数目与平行于所述矩形基板的长边安置的所述灯泡的数目彼此相同。本发明提供的加热器区块能够在对矩形基板进行热处理时确保热均匀性。 | ||
搜索关键词: | 加热器 区块 利用 热处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种加热器区块,其特征在于,包括加热灯,所述加热灯用以将热量传递至包括具有不同长度的短边与长边的矩形基板,所述加热灯包括多个灯泡,其中所述灯泡被排列成使平行于所述矩形基板的所述短边安置的所述灯泡的数目与平行于所述矩形基板的所述长边安置的所述灯泡的数目彼此相同,当所述灯泡的短边:长边排列比率是平行于所述矩形基板的所述短边安置的所述灯泡之间的间隔对平行于所述矩形基板的所述长边安置的所述灯泡之间的间隔的比率时,所述灯泡的所述短边:长边排列比率被确定成使在平行于所述矩形基板的所述短边的方向上安置的所述灯泡的数目与在平行于所述矩形基板的所述长边的方向上安置的所述灯泡的数目彼此相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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