[发明专利]基板热处理装置在审
申请号: | 201510289416.4 | 申请日: | 2015-05-29 |
公开(公告)号: | CN105280504A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 尹斗永;池尙炫;金戊一;崔均旭 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/447 | 分类号: | H01L21/447 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种基板热处理装置,且更具体而言,涉及一种通过热处理来改善基板的电性特性的基板热处理装置。根据示例性实施例的基板热处理装置包括:热处理室,用以界定基板的热处理空间;基板支撑构件,用以在热处理空间中支撑基板;加热器区块,在面对基板的灯安装表面上设置有多个加热灯;以及窗口,阻挡由加热灯产生的灯波长范围中预定阻挡波长范围内的光波长,且透射其余波长范围的透射波长范围内的光波长,以传递至基板。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板热处理装置,其特征在于,包括:热处理室,经配置以界定基板的热处理空间;基板支撑构件,经配置以在所述热处理空间中支撑所述基板;加热器区块,在面对所述基板的灯安装表面上设置有多个加热灯;以及窗口,阻挡由所述加热灯产生的灯波长范围中预定的阻挡波长范围内的光波长,且透射其余波长范围的透射波长范围内的光波长,以将所透射的光波长传递至所述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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