[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201510289444.6 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105304600B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 柏崎智也 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 权太白;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，提高半导体装置的可靠性。半导体装置(SD)包括半导体芯片(CH)、配置在半导体芯片(CH)的周围且具有主面和与其对置的背面的信号引线(SL)、将半导体芯片(CH)和信号引线的主面进行电连接的金属丝(BW)、对半导体芯片(CH)、信号引线(SL)及金属丝(BW)进行封装的由封装树脂构成的封装体(BD)。信号引线(SL)具有在信号引线(SL)的延伸方向上位于封装体(BD)内的一端、位于封装体(BD)外的另一端、信号引线(SL)的主面且连接有金属丝(BW)的金属丝连接区域(BC)，在一端和金属丝连接区域(BC)之间，在信号引线(SL)的主面具有内槽(GV1)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体芯片；引线，配置在所述半导体芯片的周围且具有主面和与所述主面对置的背面；金属丝，连接到所述引线的所述主面，将所述半导体芯片和所述引线电连接；以及封装体，由封装树脂将所述半导体芯片、所述引线以及所述金属丝覆盖而成，所述引线在所述引线的延伸方向上具有位于所述封装体的内部的一端、位于所述封装体的外部的另一端以及连接有所述金属丝的金属丝连接部，所述引线在所述一端和所述金属丝连接部之间的所述主面具有第一槽。
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