[发明专利]一种分体式可控温加热盘结构

摘要

分体式可控温加热盘结构，主要解决现有的加热盘及静电卡盘所存在的无法快速、准确、均匀控制晶圆温度的问题。本发明的加热盘基座内部除常规加热盘所具有的加热结构以外，更设计有冷却结构、热传导介质输送、流通结构及可更换盘面结构、防晶圆漂浮结构。上述的加热结构除可使用加热丝或管路以铸造或焊接的方式实现外，也可以在其中采用机械加工的方式加工出环形沟槽，并在其内通入导热流体实现。上述的加热及冷却结构按涡旋或迷宫形式排布，并尽量使加热布局与冷却布局靠近，以更好的实现温度控制，本发明主要应用于半导体薄膜沉积设备。

主权项

一种分体式可控温加热盘结构，其特征在于：该加热盘内部具有加热结构，还设计有冷却结构、热传导介质输送、流通结构，可更换盘面结构及防晶圆漂浮结构。