[发明专利]一种电子设备和壳体在审
| 申请号： | 201510290172.1 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104883859A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 卞文良;刘伟 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100085 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电子设备和壳体。所述电子设备包括发热元器件；结构组件；散热材料，所述散热材料附着在所述结构组件的非外观表面上，形成第一散热层；其中，所述第一散热层用于将所述发热元器件产生的热量传导给所述结构组件；所述结构组件用于支撑所述发热元器件，以及与所述电子设备的外部做热交换。通过将散热材料附着在结构组件的非外观表面上，进而使散热材料形成第一散热层，从而将发热元器件产生的热量散发至电子设备外部。与现有技术相比，第一散热层所占用的空间比散热片小，减轻电子设备重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
一种电子设备，包括：发热元器件；结构组件；散热材料，所述散热材料附着在所述结构组件的非外观表面上，形成第一散热层；其中，所述第一散热层用于将所述发热元器件产生的热量传导给所述结构组件；所述结构组件用于支撑所述发热元器件，以及与所述电子设备的外部做热交换。
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