[发明专利]用于处理基板的装置在审
| 申请号： | 201510290660.2 | 申请日： | 2015-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105280524A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 宋吉勋;崔起龙;崔荣哲;朴贵秀;朴善用 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于处理基板的装置。用于处理基板的装置可以包括：器皿，被配置为在其中提供处理空间；基板支撑单元，设置在器皿中以支撑基板；以及喷射构件，被配置为在加载在基板支撑单元上的基板上喷射处理溶液。器皿可具有内侧面，在该内侧面上形成有至少一个纹理图案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，包括：器皿，被配置为在其中提供处理空间；基板支撑单元，设置在所述器皿中以支撑基板；以及喷射构件，被配置为在被加载在所述基板支撑单元上的所述基板上喷射处理溶液，其中，所述器皿具有内侧面，在所述内侧面上形成有至少一个纹理图案。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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