[发明专利]厚铜层与其形成方法有效
| 申请号： | 201510291125.9 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN106191939B | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈振榕;蔡承洋;李鸿坤 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;B32B15/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 孙梵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供厚铜层，其厚度介于100至300微米之间，表面粗糙度介于4至7μm之间，(220)平面的织构系数为91％至99％，且150℃至200℃的高温伸长率介于5％至16％之间。本发明另提供一种厚铜层的形成方法，包括将待镀物浸入电镀液；以及提供电镀电流，以电镀厚铜层至待镀物上，其中电镀液包括60至120g/L的铜离子；20ppm至40ppm的氯离子；70至110g/L的二质子酸；1ppm至10ppm的水溶性高分子；以及0.5ppm至5ppm的动物胶。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜层 与其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜层，其厚度为100至300微米，表面粗糙度为4至7μm，(220)平面的织构系数为91％至99％，且150℃至200℃的高温伸长率为5％至16％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510291125.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
