[发明专利]一种玉米种植方法在审
申请号: | 201510291696.2 | 申请日: | 2015-06-01 |
公开(公告)号: | CN104996109A | 公开(公告)日: | 2015-10-28 |
发明(设计)人: | 韩东阳;韩根田 | 申请(专利权)人: | 河南丰田种业有限公司 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01G7/04 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 461500*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种玉米种植方法,包括如下步骤:浸种:使用重量份数50~100份的大蒜汁、10~20份的乙醇和40~80份水组成的浸种混合溶液进行处理;施肥处理:于播种前,向玉米种植区域施加底肥;播种:将玉米种子和浸种混合溶液共同播种到施加过底肥的玉米种植区域中;光照处理:将种子播种到土壤中,于玉米生长的三叶期、穗期、花粒期和蜡熟期阶段分别对玉米植株进行光照处理,所述光照处理的具体过程为:于每天日落后使用3000~4000 1x光强度的黄光照射玉米植株4~5小时,每个时期持续进行10~15天;生长调节处理:于穗期阶段的后期对玉米植株进行生长调节处理,每2~3天对植株喷施茉莉酸及叶面钾肥混合溶液。 | ||
搜索关键词: | 一种 玉米 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种玉米种植方法,其特征在于,包括如下步骤:浸种:在播种前,使用重量份数50~100份的大蒜汁、10~20份的乙醇和40~80份水组成的浸种混合溶液进行处理24~48h,其中,浸种混合溶液与玉米种子的重量比为1~1.2∶1;施肥处理:于播种前,向玉米种植区域施加底肥;播种:将玉米种子和浸种混合溶液共同播种到施加过底肥的玉米种植区域中;光照处理:将种子播种到土壤中,于玉米生长的三叶期、穗期、花粒期和蜡熟期阶段分别对玉米植株进行光照处理,所述光照处理的具体过程为:于每天日落后使用3000~4000lx光强度的黄光照射玉米植株4~5小时,每个时期持续进行10~15天;以及,生长调节处理:于穗期阶段的后期对玉米植株进行生长调节处理,每2~3天对植株喷施茉莉酸及叶面钾肥混合溶液。
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