[发明专利]一种集成的差分硅电容麦克风有效
申请号: | 201510294025.1 | 申请日: | 2015-06-01 |
公开(公告)号: | CN104936116B | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 万蔡辛;杨少军 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;陈士骞 |
地址: | 261206 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供了一种使用2个或4个差分MEMS敏感元件并联的、共用声腔的集成硅电容麦克风,其包括:相结合的外壳和基板,且其中之一上设有进音孔;2个或4个相互匹配的差分MEMS敏感元件;集成电路;声腔,其中,集成电路用于对声波经进音孔、声腔到各差分MEMS敏感元件转化为的电信号进行缓冲/放大和输出,集成电路与各差分MEMS敏感元件之间的电气排布和连接方式为轴对称或镜像对称关系。由于采用本发明的手段,差分硅电容麦克风的线性度、最大声压级等性能指标得到提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 差分硅 电容 麦克风 | ||
【主权项】:
1.一种集成的硅电容麦克风,其特征在于,包括:相结合的外壳和基板,且所述外壳和所述基板其中之一上设有进音孔,2个或4个相互匹配的差分MEMS敏感元件,集成电路和声腔,其中:所述集成电路用于对声波经所述进音孔、所述声腔到各所述差分MEMS敏感元件转化为的电信号进行缓冲/放大和输出,所述集成电路与各所述差分MEMS敏感元件之间的电气排布和连接方式为轴对称或镜像对称关系;声波进入所述进音孔后的传声路径和所述声腔对各个所述差分MEMS敏感元件的路径一致,且所述集成电路和各所述差分MEMS敏感元件在所述外壳和所述基板中的布局布线使得各路电气信号一致传递,其中,所述传声路径为从所述进音孔、所述声腔到各所述差分MEMS敏感元件形成的路径。
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