[发明专利]一种移动终端芯片补强板的固定结构及移动终端

摘要

本发明公开了一种移动终端芯片补强板的固定结构及移动终端，涉及移动智能终端技术领域，为解决现有技术中芯片补强板安装难度大、面壳强度低、且对天线的干扰较大的问题而发明。本发明一种移动终端芯片补强板的固定结构，包括面壳以及安装于所述面壳上的触摸面板，所述触摸面板连接有柔性电路板组件，所述柔性电路板组件包括柔性电路板以及设置于所述柔性电路板上的芯片补强板，所述柔性电路板以及所述芯片补强板均位于所述触摸面板与所述面壳之间。本发明移动终端芯片补强板的固定结构可用于移动智能终端项目。

主权项

一种移动终端芯片补强板的固定结构，其特征在于，包括面壳以及安装于所述面壳上的触摸面板，所述触摸面板连接有柔性电路板组件，所述柔性电路板组件包括柔性电路板以及设置于所述柔性电路板上的芯片补强板，所述柔性电路板以及所述芯片补强板均位于所述触摸面板与所述面壳之间；所述柔性电路板与所述触摸面板粘接，所述芯片补强板与所述面壳贴合；所述面壳面向所述触摸面板的表面设有可容纳所述芯片补强板的凹槽，所述芯片补强板设置于所述凹槽内。