[发明专利]用于优化电阻性衬底的电镀性能的晶片边缘的金属化

摘要

本发明涉及用于优化电阻性衬底的电镀性能的晶片边缘的金属化，具体提供了一种用于电镀衬底的方法，该方法包括：提供衬底，所述衬底具有在所述衬底的顶表面上设置的导电层，所述衬底的所述顶表面具有边缘排除区和处理区；在使所述衬底旋转的同时引导无电沉积溶液流朝向所述边缘排除区，以在所述边缘排除区处的所述导电层上镀敷金属材料；使所述无电沉积溶液流持续一段时间，以在所述边缘排除区产生所述金属材料的增大了的厚度，其中所述金属材料的所述增大了的厚度减小在所述边缘排除区的所述金属材料的电阻；在所述金属材料上施加电触件，以及在向所述衬底的所述处理区上施加电镀溶液时，经由所述电触件施加电流到所述金属材料。

主权项

1.一种用于电镀衬底的方法，其包括，提供衬底，所述衬底具有设置在所述衬底的顶表面上的导电层，所述衬底的所述顶表面具有被限定为延伸到所述衬底的边缘的环形区域的边缘排除区，所述衬底的所述顶表面还具有被限定为所述衬底的延伸到大致所述环形区域的中央区域的处理区；在使所述衬底旋转的同时引导无电沉积溶液流朝向所述边缘排除区，所述流被引导远离所述处理区，使得所述无电沉积溶液基本上被引导到所述边缘排除区的所述环形区域上，所述无电沉积溶液使金属材料镀敷在所述边缘排除区处的所述导电层上；使所述无电沉积溶液流持续一段时间，所述一段时间被预先确定，以在所述边缘排除区产生所述金属材料的增大了的厚度，其中所述金属材料的所述增大了的厚度使在所述边缘排除区的所述金属材料的电阻减小；在所述金属材料上施加电触件，使所述电触件围绕所述边缘排除区的所述环形区域分布；以及在向所述衬底的所述处理区上施加电镀溶液时，经由所述电触件施加电流到所述金属材料，所述增大了的厚度和所导致的针对所述电流的减小的电阻有助于增大因所施加的所述电流和所施加的所述电镀溶液而导致的镀敷所述处理区的速率。