[发明专利]一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法

摘要

本发明介绍了一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法,其中包括步骤：1、准备PCB基板；2、钻PCB板外工艺孔；3、第一次外层图形转移：在PCB基板上粘贴干膜，按照客户要求，对所有图形开窗；4、图形镀铜：对所有图形电镀铜；5、退膜:将PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；6、钻PCB板内孔：以板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；7、按照正常流程加工。本发明采用薄基铜板料，分两次图形电镀，在满足客户要求外层线路铜厚的同时，避免了传统外层使用厚基铜制作，不利于细线路微间距制作的问题，同时降低了图形制作难度，提升了产品质量。

主权项

一种厚铜箔细线路微间距电路板外层线路加工方法，其特征是：包括以下步骤：A、准备PCB基板：薄铜箔基板；B、钻PCB基板外工艺孔，包括定位孔和对位孔；用于在后续钻PCB基板内孔时提供定位辅助；C、在PCB基板上粘贴干膜，按照印制板的加工目的，对所有图形开窗；使图形以外的残铜被干膜保护覆盖；D、将粘贴干膜的PCB基板放入电镀液中对所有图形进行电镀铜处理；使得电镀图形的铜厚度增加，图形以外的被干膜保护覆盖的残铜部位铜厚度不变，从而达到容易对残铜部位进行蚀刻的目的；E、退膜：将经过电镀铜处理的PCB基板从电镀液中取出，清洗掉干膜；露出残铜区便于后续加工；F、钻PCB基板内孔：以PCB基板外工艺孔为基准，钻出所有板内孔；经过上述步骤处理后，再加工该PCB基板。