[发明专利]一种常温、低电压条件下电沉积类金刚石薄膜的方法在审

专利信息
申请号: 201510298974.7 申请日: 2015-06-03
公开(公告)号: CN104862759A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 陈智栋;张倩;王文昌;王钰蓉 申请(专利权)人: 常州大学
主分类号: C25D9/04 分类号: C25D9/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213164 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于类金刚石薄膜制备技术领域,特别涉及一种液相电沉积制备类金刚石薄膜的方法。本发明方法以掺杂氟的二氧化锡导电玻璃、ITO或单晶硅为阴极,碳棒为阳极,卤代羧酸溶液为电解液。在常温条件下,通过在阴阳两电极之间施加3~15V的直流电压,可以在阴极上沉积出类金刚石薄膜。该方法具有设备简单、能耗低、沉积速率快及成膜均一性好等优点,易于实现工业化生产。
搜索关键词: 一种 常温 电压 条件下 沉积 金刚石 薄膜 方法
【主权项】:
一种液相电沉积制备类金刚石薄膜的方法,其特征在于:所述的制备方法中,以卤代羧酸的水溶液为电解液,在阴极和阳极之间施加电压,电沉积类金刚石薄膜。
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