[发明专利]一种常温、低电压条件下电沉积类金刚石薄膜的方法在审
申请号: | 201510298974.7 | 申请日: | 2015-06-03 |
公开(公告)号: | CN104862759A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 陈智栋;张倩;王文昌;王钰蓉 | 申请(专利权)人: | 常州大学 |
主分类号: | C25D9/04 | 分类号: | C25D9/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213164 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于类金刚石薄膜制备技术领域,特别涉及一种液相电沉积制备类金刚石薄膜的方法。本发明方法以掺杂氟的二氧化锡导电玻璃、ITO或单晶硅为阴极,碳棒为阳极,卤代羧酸溶液为电解液。在常温条件下,通过在阴阳两电极之间施加3~15V的直流电压,可以在阴极上沉积出类金刚石薄膜。该方法具有设备简单、能耗低、沉积速率快及成膜均一性好等优点,易于实现工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 常温 电压 条件下 沉积 金刚石 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种液相电沉积制备类金刚石薄膜的方法,其特征在于:所述的制备方法中,以卤代羧酸的水溶液为电解液,在阴极和阳极之间施加电压,电沉积类金刚石薄膜。
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