[发明专利]FPC邦定结构有效

专利信息
申请号: 201510300146.2 申请日: 2015-06-03
公开(公告)号: CN104968139B 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 卢丹;王向前;朱修剑 申请(专利权)人: 昆山国显光电有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 唐清凯
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种FPC邦定结构,包括基底,所述基底上形成有邦定区和非邦定区,所述邦定区包括多个依次排列的金手指,所述非邦定区由覆盖膜覆盖,所述覆盖膜具有与所述金手指的端部相接触的接触部,所述覆盖膜还包括多个分别延伸到相邻两个金手指之间的间隔部,所述间隔部与金手指之间均留有间隙,间隔部的高度小于金手指的高度。上述FPC邦定结构,覆盖膜具有延伸到相邻金手指之间的间隔部,能减小覆盖膜与金手指端部相接触部位所受的应力,从而防止覆盖膜折断或翘起,避免线路被裸露而造成导通不良。
搜索关键词: 覆盖膜 金手指 邦定区 间隔部 基底 金手指端部 接触部位 依次排列 延伸 折断 导通 减小 翘起 裸露 覆盖
【主权项】:
1.一种FPC邦定结构,包括基底,所述基底上形成有邦定区和非邦定区,所述邦定区包括多个依次均匀排列的金手指,所述非邦定区由覆盖膜覆盖,所述覆盖膜具有与所述金手指的端部相接触的接触部,其特征在于,所述覆盖膜还包括多个分别延伸到相邻两个金手指之间的间隔部,所述间隔部的高度小于所述金手指的高度,所述间隔部将相邻的金手指隔离。
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