[发明专利]提高微凸点制备良率的装置及微凸点的制备工艺

摘要

本发明涉及一种提高微凸点制备良率的装置及微凸点的制备工艺，其特征是：包括工作箱体，工作箱体一侧设置上盖，在上盖的内侧设有多个红外加热灯管；在所述工作箱体内设置多个用于放置晶圆的柔性托架，在晶圆的一侧安装钎料填充头，钎料填充头上设有喷嘴。所述制备工艺，包括以下步骤：在晶圆上电镀Ti/Cu种子层，在Ti/Cu种子层上涂光刻胶，在光刻胶表面制备阻焊层，在光刻胶上制作开口；在开口中电镀铜；钎料合金由喷嘴向开口处进行填充；采用氮气将晶圆表面多余的钎料合金喷除；将光刻胶剥离，暴露光刻胶下方的Ti/Cu种子层；回流形成凸点；刻蚀掉暴露于表面的Ti/Cu种子层。本发明能够保持焊料融化状况，精确控制焊料注入；并有效防止晶圆碎片，提高良率。

主权项

一种提高微凸点制备良率的装置，其特征是：包括工作箱体（100），工作箱体（100）内部为微凸点制备腔体，工作箱体（100）一侧设置可闭合的上盖（102），在上盖（102）的内侧设有多个红外加热灯管（107），上盖（102）闭合后将微凸点制备腔体形成封闭空间；在所述工作箱体（100）内设置多个用于放置晶圆（1）的柔性托架（103），在晶圆（1）的一侧安装钎料填充头（105），钎料填充头（105）上设有喷嘴，钎料填充头（105）与工作箱体（100）外侧的进料嘴（106）连接。