[发明专利]细节距铜柱微凸点制备工艺

摘要

本发明涉及一种细节距铜柱微凸点制备工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）在晶圆表面电镀Ti/Cu种子层；（2）在Ti/Cu种子层表面沉积铜层；（3）在铜层表面制备钎料层；（4）在钎料层表面涂覆光刻胶层；（5）在光刻胶层上进行开口工艺，形成开口，开口由光刻胶层的上表面延伸至光刻胶层的下表面；制作开口后所保留的光刻胶层的大小、数量、分布与所需制备的铜柱的大小、数量、分布相一致；（6）在开口处进行刻蚀，将开口下方的钎料层、铜层和Ti/Cu种子层刻蚀掉，露出晶圆的上表面；（7）剥离残留的光刻胶层；（8）回流形成铜柱微凸点。本发明可批量完成铜柱凸点的制备，提高了生产效率；可实现三元或多元合金钎料的凸点制备，满足不同产品的应用。

主权项

一种细节距铜柱微凸点制备工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）在晶圆（1）表面电镀Ti/Cu种子层（2）；（2）在Ti/Cu种子层（2）表面沉积设定厚度的铜层（3）；（3）在铜层（3）表面制备钎料层（4）；（4）在钎料层（4）表面涂覆光刻胶层（5）；（5）在光刻胶层（5）上进行开口工艺，形成开口（6），开口（6）由光刻胶层（5）的上表面延伸至光刻胶层（5）的下表面；制作开口（6）后所保留的光刻胶层（5）的大小、数量、分布与所需制备的铜柱的大小、数量、分布相一致；（6）在开口（6）处进行刻蚀，将开口（6）下方的钎料层（4）、铜层（3）和Ti/Cu种子层（2）刻蚀掉，露出晶圆（1）的上表面；（7）剥离残留的光刻胶层（5）；（8）进行回流工艺，在铜层（3）上形成铜柱微凸点。