[发明专利]一种用于晶体化学机械研磨减薄的装置及其使用方法

摘要

本发明涉及机械研磨减薄技术领域，更具体而言，涉及一种用于铌酸锂、石英、蓝宝石等晶体的化学机械研磨减薄的装置及其使用方法；提供一种晶体的化学机械研磨减薄的装置及激光反射校准法，实现对晶体的上下两个面的平行度的高精度校准，减薄后晶体超薄，厚度能达到几十甚至十几个微米，平行度误差1微米以内，校准精度高、易操作；包括第一固定片、微分头、载物块、修盘环、胶皮垫、第二固定片、加工晶体、有孔校准玻璃和第三固定片，所述微分头通过自身的螺纹与第一固定片固定，所述有孔校准玻璃通过第三固定片与修盘环固定；本发明主要应用于光电探测器敏感层制作、声光器件压电换能器制作等超精密晶体加工相关方面。

主权项

一种用于晶体化学机械研磨减薄的装置，其特征在于：包括第一固定片（1）、微分头（2）、载物块（3）、修盘环（4）、胶皮垫（5）、第二固定片（6）、加工晶体（7）、有孔校准玻璃（8）和第三固定片（9），所述加工晶体（7）通过玻璃基底固定在载物块（3）上，所述第一固定片（1）通过螺钉与载物块（3）固定，所述微分头（2）有三个，所述微分头（2）通过自身的螺纹与第一固定片（1）固定，所述微分头（2）通过修盘环（4）上的通孔与其联接，所述第二固定片（6）通过螺钉与修盘环（4）联接，所述第一固定片（1）与第二固定片（6）间设置有胶皮垫（5），所述有孔校准玻璃（8）通过第三固定片（9）与修盘环（4）固定。