[发明专利]热敏打印头及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510308251.0 申请日: 2015-06-08
公开(公告)号: CN104859312A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 姜建超 申请(专利权)人: 武汉今域通半导体有限公司
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335
代理公司: 北京睿邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11481 代理人: 徐丁峰;付伟佳
地址: 430070 湖北省武汉市东湖开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种热敏打印头以及其制作方法。该制作方法包括:提供基板,在所述基板上形成蓄热釉层;在所述蓄热釉层上形成公共母线和叉状电极,所述叉状电极的一端连接至所述公共母线的叉状电极,其中所述叉状电极和所述公共母线均由贵金属形成;形成保护釉层,所述保护釉层覆盖所述叉状电极的一部分,仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部,且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分;以及在所述蓄热釉层上形成导电线路,所述导电线路连接至所述叉状电极的露出的端部,所述导电线路是由贱金属形成的。本发明提供的方法大幅减少贵金属(例如金、银)的耗量,降低了热敏打印头的制作成本。
搜索关键词: 热敏 打印头 及其 制作方法
【主权项】:
一种热敏打印头的制作方法,其包括:提供基板,在所述基板上形成蓄热釉层;在所述蓄热釉层上形成公共母线和叉状电极,所述叉状电极的一端连接至所述公共母线,其中所述叉状电极和所述公共母线均由贵金属形成;形成保护釉层,所述保护釉层覆盖所述叉状电极的一部分,仅露出所述叉状电极的远离所述公共母线的端部,且所述保护釉层还覆盖所述公共母线的靠近所述叉状电极的部分;以及在所述蓄热釉层上形成导电线路,所述导电线路连接至所述叉状电极的露出的端部,所述导电线路是由贱金属形成的。
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