[发明专利]用RF等离子体循环和清洗去除处理室颗粒的系统和方法有效
申请号: | 201510308675.7 | 申请日: | 2015-06-05 |
公开(公告)号: | CN105316653B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 康胡;阿德里安·拉瓦伊 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/513 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及用RF等离子体循环和清洗去除处理室颗粒的系统和方法。操作衬底处理系统的系统和方法包括在处理室内处理放置在衬底支撑件上的衬底。在处理期间供应前体气体和/或反应气体中的至少一种。从处理室移除衬底。选择性地供应运载气体和清洗气体到处理室。在N个循环期间在处理室内生成RF等离子体,其中N是大于1的整数。在N个循环中的每个循环期间,RF等离子体开通持续第一时间段并且关闭持续第二时间段。在N个循环中的每个循环的至少部分期间供应清洗气体。 | ||
搜索关键词: | rf 等离子 体循环 清洗 去除 处理 颗粒 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种操作衬底处理系统的方法,该方法包括:a)处理布置在处理室内的衬底支撑件上的衬底,其中,在所述处理期间供应前体气体和/或反应气体中的至少一种;b)从所述处理室移除所述衬底;c)选择性地供应运载气体和清洗气体到所述处理室;d)在N个循环期间在所述处理室内生成射频等离子体,其中,N是大于1的整数,其中,所述N个循环包括交替的第一时间段和第二时间段,并且其中在所述N个循环中的每个循环期间,所述射频等离子体开通持续所述第一时间段并且关闭持续所述第二时间段;以及e)在所述射频等离子体的所述N个循环中的每个循环的至少部分期间供应所述清洗气体,使得(i)当所述射频等离子体开通时在所述第一时间段期间不供应所述清洗气体,以及(ii)当所述射频等离子体关闭时在所述第二时段期间供应所述清洗气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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