[发明专利]带扩张装置

摘要

本发明提供一种带扩张装置，其能够使膜状粘接剂恰当地断裂。带扩张装置(2)使粘贴在晶片(11)的背面(11b)上的膜状粘接剂(21)，在粘贴于安装在环状框架(25)的开口中的扩展带(23)上的状态下沿着分割预定线断裂，所述晶片在正面(11a)上形成有多个分割预定线(13)，其中，所述带扩张装置构成为具备：框架保持构件(22、24)，其保持环状框架；带扩张构件(16)，其使扩展带扩张；冷气供给构件(32)，其将冷气供给至进行断裂的空间中；以及温度测量构件(34)，其对被冷却的扩展带或晶片的温度进行测量。

主权项

一种带扩张装置，所述带扩张装置使粘贴在晶片的背面上的膜状粘接剂，在粘贴于安装在环状框架的开口中的扩展带上的状态下沿着分割预定线断裂，所述晶片在正面上形成有多个该分割预定线，所述带扩张装置的特征在于，所述带扩张装置具备：框架保持构件，其保持该环状框架；带扩张构件，其使该扩展带扩张；冷气供给构件，其将冷气供给至进行断裂的空间中；以及温度测量构件，其对被冷却的该扩展带或晶片的温度进行测量。