[发明专利]用于制造气体传感器封装的方法有效
| 申请号： | 201510309850.4 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105158299B | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | W·恒茨克;D·普斯坦;F·迈耶;J·布勒 | 申请（专利权）人： | 盛思锐股份公司 |
| 主分类号： | G01N27/02 | 分类号： | G01N27/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 段登新 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造气体传感器封装的方法，包括以下步骤：将半导体芯片(3)安装在载体(2)上并施加模塑化合物(1)以至少部分地封闭所述半导体芯片(3)，由此在所述模塑化合物(1)中生成开口(11)，其中所述开口(11)提供到所述半导体芯片(3)的未被所述模塑化合物(1)覆盖的部分的通路。在模塑之后，通过所述开口(11)将敏感材料施加在所述半导体芯片(3)的没有被覆盖部分上以用于构建对气体敏感的层(31)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 气体 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造气体传感器封装的方法，包括以下步骤：‑将半导体芯片(3)安装在载体(2)上，‑施加模塑化合物(1)以至少部分地封闭所述半导体芯片(3)，由此在所述模塑化合物(1)中生成开口(11)，所述开口(11)提供所述半导体芯片(3)没有被所述模塑化合物(1)覆盖的部分的通路，‑通过所述开口(11)将敏感材料施加在所述半导体芯片(3)的没有被覆盖的部分上以用于构建对气体敏感的层(31)。
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