[发明专利]一种嵌入式设备数据库封装的框架及实现方法在审

专利信息
申请号: 201510309951.1 申请日: 2015-06-08
公开(公告)号: CN104850661A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 韩永华 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: G06F17/30 分类号: G06F17/30
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;包姝晴
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种数据库封装的框架及其实现方法,通过DB-API层对数据库操作进行统一封装,提供实现数据库操作的抽象接口;通过DB-COM-API层,结合各数据表的定义,对所述DB-API层进行再次封装,提供能实现数据表操作的通用接口;通过DBi-API层,针对各个数据表的操作分别实现封装,提供通过调用所述DB-COM-API层的通用接口来对相应数据表进行操作的具体接口;通过数据表层,分别对各个数据表进行定义。本发明提高数据操作的一致性,实现对多种通用数据库的支持,加快各种大小嵌入式系统平台中数据库相关模块的实现。
搜索关键词: 一种 嵌入式 设备 数据库 封装 框架 实现 方法
【主权项】:
一种数据库封装的框架,其特征在于,包含:数据库层,包含若干数据库;DB‑API层,对数据库操作进行统一封装,提供实现数据库操作的抽象接口;DB‑COM‑API层,结合各数据表的定义,对所述DB‑API层进行再次封装,提供能实现数据表操作的通用接口;DBi‑API层,针对各个数据表的操作分别实现封装,提供通过调用所述DB‑COM‑API层的通用接口来对相应数据表进行操作的具体接口;数据表层,分别对各个数据表进行定义。
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