[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201510311985.4 | 申请日: | 2015-06-09 |
公开(公告)号: | CN104881101B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 黄文龙 | 申请(专利权)人: | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 王再朝 |
地址: | 201114 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种电子装置,包括机壳、主板及风扇模块。主板设置于机壳。风扇模块设置于机壳。风扇模块包括框架、转接器及传输组件。框架具有气流道。转接器装设于框架。转接器包括第一电端口以及第二电端口。第一电端口贴合于框架。第二电端口插设框架并位于气流道。传输组件包括有第三电端口、第四电端口、第五电端口及衔接第三电端口、第四电端口及第五电端口的线材。第三电端口插设于第一电端口。第四电端口与第五电端口插设于主板。风扇单元具有第六电端口,且第六电端口插设于第二电端口。本发明的电子装置的风扇单元透过转接器与传输组件直接插接于主板上进而可以降低其制造成本,且无需额外设置电路板以优化服务器可利用的容置空间。 1 | ||
搜索关键词: | 电端口 转接器 插设 第一电端口 传输组件 电子装置 风扇模块 主板 风扇单元 气流道 电路板 优化服务器 容置空间 直接插接 制造成本 主板设置 线材 贴合 装设 衔接 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:一机壳;一主板,设置于所述机壳;以及一风扇模块,设置于所述机壳,所述风扇模块包括:一框架,所述框架包括一底座及二侧板,所述底座具有一顶面及一底面,所述二侧板连接于所述底座的相对两侧并令所述底座的顶面与所述二侧板共同形成至少一气流道,所述二侧板之一具有一理线口,所述底座的底面具有一理线槽及多个理线结构,所述理线槽的其中一端连通所述理线口,所述多个理线结构邻近于所述理线槽;多个转接器,装设于所述框架的底座,所述转接器包括一第一电端口以及一第二电端口,所述第一电端口与所述第二电端口的插接方向正交,所述第一电端口贴合于所述底座的底面上,所述第二电端口插设所述底座并凸出于所述底座的顶面而位于所述气流道内;一传输组件,包括有多个第三电端口、一第四电端口、一第五电端口及一线材,所述线材衔接所述多个第三电端口与所述第四电端口,以及衔接所述多个第三电端口与所述第五电端口,所述多个第三电端口分别可分离地插设于所述多个第一电端口,所述第四电端口与所述第五电端口位于所述线材远离所述多个第三电端口的一端,所述传输组件透过所述理线结构与所述理线槽的导引自所述理线口穿出所述框架,以使所述第四电端口与所述第五电端口位于所述框架外部且可分离地插设于所述主板上;以及多个风扇单元,各具有一第六电端口,所述风扇单元位于所述气流道,且所述第六电端口可分离地插设于所述第二电端口,令所述风扇单元透过所述传输组件以电性连接于所述主板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达科技有限公司;英业达股份有限公司,未经英业达科技有限公司;英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510311985.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种双动态墙纸
- 下一篇:具有交互功能的振动系统