[发明专利]具有金属壳体的电子通讯设备及金属壳体的处理方法在审
| 申请号： | 201510312195.8 | 申请日： | 2015-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN105744015A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王国华;王建宇;熊涛 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 代治国 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于具有金属壳体的电子通讯设备及金属壳体的处理方法，用以实现使电子通讯设备在不影响天线性能的前提下，其表面具有整体的金属质感。该电子通讯设备包括：金属壳体，包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；第一非导电层，设置于所述绝缘隔断部分的外表面；所述第一非导电层包括对电镀于所述绝缘隔断部分外表面上的第一金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。该技术方案实现了使电子通讯设备在不影响天线性能的前提下，其表面具有整体的金属质感。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 壳体 电子 通讯设备 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种具有金属壳体的电子通讯设备，其特征在于，包括：金属壳体，包括绝缘隔断部分和由所述绝缘隔断部分隔开的多个金属部分；设置于所述绝缘隔断部分的外表面的第一非导电层，包括对电镀于所述绝缘隔断部分外表面上的第一金属层进行去导电性处理后形成的非导电层。
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