[发明专利]电镀装置以及电镀方法在审
| 申请号： | 201510312551.6 | 申请日： | 2015-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN105297118A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 荒木裕二;藤方淳平;下山正;长井瑞树 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;尹文会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电镀装置以及电镀方法，能够将与所希望的电流进一步接近的电流施加于基板。电镀装置(10)具有：整流器(18)，其构成为对基板施加直流电流；以及电镀装置控制部(30)，其将直流电流的值指示给整流器(18)。电镀装置控制部(30)具有：设定部(32)，其用于设定电流值；存储部(34)，其存储指示给整流器(18)的指示电流值与整流器(18)根据该指示电流值输出的实际电流值的关系式；运算部(34)，其基于上述关系式修正设定部(32)所设定的电流值从而计算出修正电流值；以及指示部(36)，其将通过运算部(34)计算出的修正电流值指示给整流器(18)。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种电镀装置，其用于对基板进行电镀，所述电镀装置的特征在于，具备：整流器，其用于对所述基板施加直流电流；以及电镀装置控制部，其将直流电流的值指示给所述整流器，所述电镀装置控制部具有：设定部，其用于设定电流值；存储部，其用于存储指示给所述整流器的指示电流值与所述整流器根据该指示电流值而输出的实际电流值的关系式；运算部，其基于所述关系式对所述设定的电流值进行修正从而计算出修正电流值；以及指示部，其用于将所述修正电流值指示给所述整流器。
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