[发明专利]一种整体堆叠封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种整体堆叠封装结构及其制作方法，在下层封装基板的下表面焊接有第二锡球，在下层封装基板的上表面通过底填料倒装有第二芯片，在第二芯片外侧位置的下层封装基板的上表面焊接有第三锡球，在下层封装基板的上方设有上层封装基板，在上层封装基板的下表面焊接有第一锡球，第一锡球与第三锡球焊接在一起，在上层封装基板与下层封装基板之间设有第二塑封体，在上层封装基板的上表面正装有第二芯片，第二芯片与上层封装基板通过引线相连，在上层封装基板上设有第一塑封体，第一塑封体将第二芯片与引线整体封装。本发明工艺流程步骤较少，工艺简单；由于采用上下整体拼板单次塑封，其生产效率较高，成本随之降低。

主权项

一种整体堆叠封装结构的制作方法，其特征是，该方法包括以下步骤：a、选择上层封装基板（6），在上层封装基板（6）上开设预留孔；b、在上层封装基板（6）的上表面采用正面直接贴片方式安装第一芯片（7）；c、第一芯片（7）的上表面与上层封装基板（6）的上表面采用引线（9）连接，实现信号互联；d、在上层封装基板（6）的下表面焊接第一锡球（10），得到上拼板封装，备用；e、选择下层封装基板（1），在下层封装基板（1）的上表面焊接第三锡球（11）；f、在下层封装基板（1）的上表面采用倒扣贴片方式安装第二芯片（3），以实现第二芯片（3）与下层封装基板（1）信号的互连；g、在第二芯片（3）与下层封装基板（1）之间进行底填操作，底填操作时底填料（4）温度控制在65~75℃，底填操作结束形成底填料（4），加固第二芯片（3）与下层封装基板（1）的连接，得到下拼板封装，备用；h、将上拼板封装与下拼板封装固定对扣，再通过加热将第一锡球（10）与第三锡球（11）互连，实现上拼板封装与下拼板封装之间的信号互连，得到整体拼板封装；i、通过预留孔将温度已经加热至170~180℃的注塑料注塑入整个整体拼板封装中，由于在上层封装基板（6）设有预留孔，注塑料会通过预留孔流入上拼板封装与下拼板封装之间的空间，冷却至室温，完成单次整体注塑，从而形成第一塑封体（8）与第二塑封体（5），得到注塑后整体封装拼板；j、在整体封装拼板的下层封装基板（1）的下表面焊接上第二锡球（2）；k、沿着预留孔边缘位置将整个拼板切割成型，形成独立的单位封装体，该独立的单位封装体即为整体堆叠封装结构。