[发明专利]纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法与系统有效
申请号: | 201510314250.7 | 申请日: | 2015-06-09 |
公开(公告)号: | CN104991995B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 周斌;何春华;恩云飞;何小琦;李勋平 | 申请(专利权)人: | 工业和信息化部电子第五研究所 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 黄晓庆 |
地址: | 510610 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法与系统,获取纯锡镀层元器件中锡须生长长度对数均值、对数标准差、锡须生长面密度均值以及面密度标准差数据,拟合出多项式拟合公式,计算锡须面密度均值、标准差、锡须生长长度对数均值以及对数标准差,分别进行第一次和第二次蒙特卡罗运算分析,得到锡须长度数据,根据锡须长度数据和预设失效判据,计数每组面密度中引起短路失效的锡须根数,计算待预测纯锡镀层元器件中引脚对的锡须生长失效率。整个过程中,从失效物理的角度,分别考虑锡须生长的面密度和长度值,并基于蒙特卡罗算法,分别进行迭代运算,兼顾锡须生长的失效物理因素,能对各类纯锡镀层元器件中锡须生长失效进行快速、准确预测。 | ||
搜索关键词: | 镀层 元器件 须生 失效 预测 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种纯锡镀层元器件锡须生长失效预测方法,其特征在于,包括步骤:获取纯锡镀层元器件在不同环境条件下的锡须生长长度对数均值、锡须生长长度对数标准差、锡须生长面密度均值以及锡须生长面密度标准差数据;采用多项式拟合方法拟合出多项式拟合公式,其中,所述多项式拟合公式包括时间‑面密度均值、时间‑面密度标准方差、时间‑长度对数均值以及时间‑长度对数标准差;对获得的多项式拟合公式进行插值外推计算,获得预设预测时间段内锡须面密度均值、锡须面密度标准差、锡须生长长度对数均值以及锡须生长长度对数标准差;根据锡须面密度均值、锡须面密度标准差和正态分布,进行第一次蒙特卡罗运算分析,随机获得Nk个锡须面密度值;根据每个锡须面密度值和待预测纯锡镀层元器件中引脚的面积与引脚的涂层覆盖率,计算每个锡须面密度值下生长锡须的根数Mk;根据预设预测时间段内锡须生长长度对数均值与锡须生长长度对数标准差以及正态分布,进行第二次蒙特卡罗运算分析,得到Nk组面密度下的锡须长度数据Lw;根据锡须长度数据Lw和预设失效判据,计数每组面密度中引起短路失效的锡须根数Nf,计算待预测纯锡镀层元器件中引脚对的锡须生长失效率FI。
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