[发明专利]一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法

摘要

本发明提供一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法。所述助焊剂由20~47%松香、8~20%增粘剂、0.5~12%抗氧化剂、4~15%有机酸、0.2~3%乙基己基异辛酸、6~14%有机胺、0.5~8%表面活性剂、4~10%触变剂和余量溶剂组成。本发明的助焊剂通过优化选择助焊剂的活性体系，使得发明的助焊剂与锡铋系无铅锡粉配置的锡膏不仅不含有任何的氟、氯、溴、碘和砹卤素元素，而且在钎焊中表现良好的可焊性，钎焊后焊点饱满光亮、不产生黑色氧化物、表面绝缘电阻高，特别适用于钎焊温度要求较低的电子元器件的装配焊接。

主权项

一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂，其特征在于，其由下述重量百分比的成分组成：松香                20~47%增粘剂              8~20%抗氧化剂            0.5~12%有机酸              4~15%乙基己基异辛酸      0.2~3%有机胺              6~14%表面活性剂          0.5~8%触变剂              4~10%；其余为溶剂。