[发明专利]高导热、高耐热覆铜板的制作方法在审
申请号: | 201510317910.7 | 申请日: | 2015-06-05 |
公开(公告)号: | CN104985909A | 公开(公告)日: | 2015-10-21 |
发明(设计)人: | 秦健 | 申请(专利权)人: | 秦健 |
主分类号: | B32B37/12 | 分类号: | B32B37/12;B32B37/10;B32B15/04;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B37/06;C08L63/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了高导热、高耐热覆铜板的制作方法,步骤为:分别配制贴面层及内料层胶液-上胶-叠合、热压。贴面层用胶液成分包括:改性环氧树脂、四官能基环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560、高效阻燃剂及贴面层填料;采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制;内料层用胶液成分包括:低溴环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560及内料层填料;采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制。通过本发明的方法制得的覆铜板,其CTI值≥600V;且具有高效的导热性能,其导热率≥1.7W/mk,可以满足LED产品更高安全性的使用要求;同时还具有极佳的耐热性。 | ||
搜索关键词: | 导热 耐热 铜板 制作方法 | ||
【主权项】:
高导热、高耐热覆铜板的制作方法,其步骤为:分别配制贴面层用胶液及内料层用胶液——上胶——叠合、热压;其特征在于,所述贴面层用胶液成分包括:改性环氧树脂、四官能基环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560、高效阻燃剂及贴面层填料;采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制;所述内料层用胶液成分包括:低溴环氧树脂、胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560及内料层填料;采用丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺中任一一种或一种以上的组合物作为溶剂配制;所述上胶包括贴面层上胶及内料层上胶,所述上胶过程为:将玻璃纤维布浸以配制好的贴面层用胶液或内料层用胶液,经立式上胶机烘干制得半固化片;叠合、热压:将两张贴面层半固化片和一张以上内料层半固化片整齐叠合,双面覆以铜箔,经真空热压机压制成型。
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