[发明专利]覆金属箔基板、电路基板和电子部件搭载基板在审
| 申请号： | 201510319232.8 | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN105323957A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 冈坂周;小宫谷寿郎;小泉浩二;马场孝幸 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供覆金属箔基板、使用该基板制造的电路基板及在该电路基板搭载有电子部件的电子部件搭载基板，该覆金属箔基板能不需大型装置、不费时间和精力地制造出不对其他结构体的整体形状造成制约、可搭载于其他结构体的电路基板。本发明的覆金属箔基板(10A)用于形成搭载电子部件的电路基板，具备金属箔(4A)、形成于金属箔(4A)的一个面的树脂层(5)和形成于树脂层(5)的上述金属箔的背面的绝缘部(6)。覆金属箔基板(10A)具有金属箔(4A)、树脂层(5)和绝缘部(6)向金属箔(4A)侧或绝缘部(6)侧弯曲的至少一个弯曲部(81)～(84)。树脂层(5)由含有树脂材料的第2树脂组合物的硬化物或固化物构成，绝缘部(6)由含有热固性树脂的第1树脂组合物的硬化物构成。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 箔基板 路基 电子 部件 搭载 | ||
【主权项】：
一种覆金属箔基板，其特征在于，是用于形成电路基板的覆金属箔基板，该电路基板电连接地搭载电子部件，所述覆金属箔基板具有：金属箔，形成于所述金属箔的一个表面的树脂层，形成于所述树脂层的与所述金属箔相反的表面的绝缘部，和所述金属箔、所述树脂层和所述绝缘部向所述金属箔侧或者所述绝缘部侧弯曲的至少一个弯曲部；所述绝缘部由含有第1热固性树脂的第1树脂组合物的硬化物构成，所述树脂层由含有树脂材料的第2树脂组合物的硬化物或者固化物构成。
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