[发明专利]一种智能卡及其制造方法在审
| 申请号： | 201510319241.7 | 申请日： | 2015-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN104866895A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 陆舟;于华章 | 申请（专利权）人： | 飞天诚信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种智能卡及其制造方法，该方法包括以下步骤：将安全芯片倒装压合到主电路板的第一预设区域内，在所述主电路板的第二预设区域内的多个焊盘上植锡球；将所述主电路板填充到基板的开槽中，并根据所述第二预设区域内的焊盘的位置，在所述基板上铣出凹槽，使得所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；将触点模块填充到所述凹槽中，并通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上。本发明将触点模块和安全芯片分别装配到主电路板上，可对触点模块和安全芯片进行电子电路级别的扩展，提高了智能卡的可扩展性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将安全芯片倒装压合到主电路板的第一预设区域内，在所述主电路板的第二预设区域内的多个焊盘上植锡球；将所述主电路板填充到基板的开槽中，并根据所述第二预设区域内的焊盘的位置，在所述基板上铣出凹槽，使得所述第二预设区域内的焊盘上的锡球在所述凹槽底部可见；将触点模块填充到所述凹槽中，并通过所述第二预设区域内的焊盘上的锡球，将所述触点模块装配到所述主电路板上。
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