[发明专利]一种预置金锡盖板及其制造方法在审
| 申请号： | 201510319413.0 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN104952808A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 陈卫民 | 申请（专利权）人： | 广州先艺电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;B23K11/11 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预置金锡盖板，包括：可伐合金盖板、以及焊框，所述可伐合金盖板由里至外依次包括：可伐合金片状板材、镀镍层以及镀金层；所述焊框是Au80Sn20共晶合金钎料制成的与可伐合金盖板的尺寸大小相适应框；所述可伐合金盖板与所述焊框通过熔化位于焊框四角接触的对应点实现冶金结合。本发明还公开了该金锡盖板的制造方法。本发明的预置金锡盖板及其制造方法，可实现了镀镍金可伐合金盖板与Au80Sn20预成型合金焊片的牢固结合，一方面解决了两者的对位问题，另一方面两者牢固结合，使得传统生产工艺得到改善，提高了生产效率，保证了气密性，提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预置 盖板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种预置金锡盖板，包括：可伐合金盖板、以及焊框，其特征在于，所述可伐合金盖板由里至外依次包括：可伐合金片状板材、镀镍层以及镀金层；所述焊框是Au80Sn20共晶合金钎料制成的与可伐合金盖板的尺寸大小相适应的矩形框；所述可伐合金盖板与所述焊框通过熔化位于焊框四角接触的对应点冶金结合。
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