[发明专利]用于半导体装置的生产线以及制造半导体装置的方法有效
| 申请号： | 201510330096.2 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN105280535B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 杉崎太亮 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 魏金霞,高源 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明的用于半导体装置的生产线(1)为通过使工件(25)沿着设置有多个处理装置(20a‑20m)的传输路线(10)循环来制造半导体装置的生产线。传输路线(10)包括第一路线(11)和第二路线(12)，在第一路线(11)上设置处理次数多的处理装置，在第二路线(12)上设置处理次数少的处理装置。此外，传输路线(10)在使已经沿着第一路线(11)移动的工件(25)以连续的方式至第一路线(11)的传输与使已经沿着第一路线(11)移动的工件(25)至第二路线(12)的传输之间进行转换。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 生产线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体装置的生产线，其特征在于，包括：传输路线，在所述传输路线上设置有多个处理装置，其中，工件沿着设置有多个处理装置的所述传输路线循环，所述传输路线包括第一路线和第二路线，在所述第一路线上设置有多个使所述工件经受预定处理的所述处理装置，在所述第二路线上设置有多个所述处理装置，设置在所述第二路线上的所述处理装置的处理次数多于设置在所述第一路线上的所述处理装置的处理次数，并且所述传输路线在使已经沿着所述第二路线移动的所述工件以连续的方式至所述第二路线的传输与使已经沿着所述第二路线移动的所述工件至所述第一路线的传输之间进行转换。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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