[发明专利]一种台面晶闸管及其制备方法在审
申请号: | 201510331041.3 | 申请日: | 2015-06-15 |
公开(公告)号: | CN104900692A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 何春海 | 申请(专利权)人: | 江苏东晨电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/74 | 分类号: | H01L29/74;H01L29/06;H01L21/332 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 徐冬涛 |
地址: | 214205 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种台面晶闸管及其制备方法,台面晶闸管包括芯片、台面槽、基区以及表面氧化层,所述基区形成在芯片上,在基区上形成有阳极、阴极和门极,所述表面氧化层上形成有引线孔,所述引线孔分别对准所述的阴极和门极并填充有铝电极,台面槽的槽深低于基区的结深,且所述台面槽与基区形成的夹角近直角。通过本发明的技术方案,由于本发明的台面槽与基区近视直角相交,这样在台面腐蚀时,仅需要腐蚀较浅的槽深,便能达到产品所需要的击穿电压,由于台面槽很浅,台面腐蚀时,横向腐蚀也必然很少,这样多余的部分用来制作阴极,阴极面积得以提高,从而有效的提高了晶闸管的通态电流。 | ||
搜索关键词: | 一种 台面 晶闸管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种台面晶闸管,包括芯片、台面槽(1)、基区(2)以及表面氧化层(5),所述基区(2)形成在芯片上,在基区(2)上形成有阳极(7)、阴极(4)和门极(6),所述表面氧化层(5)上形成有引线孔,所述引线孔分别对准所述的阴极(4)和门极(6)并填充有铝电极,其特征在于:台面槽(1)的槽深低于基区(2)的结深,且所述台面槽(1)与基区(2)形成的夹角近直角。
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