[发明专利]一种多层微波数字复合基板及其压制方法

摘要

针对现有技术的不足，本发明提供一种多层微波数字复合基板及其的压制方法本发明所述的多层微波数字复合基板由自下而上的下数字多层板、微波多层板和上数字多层板三部分构成；其中，所述下数字多层板由2层以上的下数字层内层板构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板由2层以上的上数字层内层板构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板包含上微波内层板和下微波内层板；微波多层板负责微波电讯性能；本发明所述的多层微波数字复合基板的压制方法，按6个步骤进行能够最大程度地降低废品率。有益技术效果本发明能够大批量工业化生产，且具有极高的产品质量和生产效率。

主权项

多层微波数字复合基板，其特征在于：由自下而上的下数字多层板（3）、微波多层板（2）和上数字多层板（1）三部分构成；其中，所述下数字多层板（3）由2层以上的下数字层内层板（301）构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板（1）由2层以上的上数字层内层板（101）构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板（2）包含上微波内层板（201）和下微波内层板（204）；微波多层板（2）负责微波电讯性能；微波多层板（2）包含了宽带16通道射频功分/合成网络电路；本多层微波数字复合基板把原先需要三块PCB基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现；在下数字多层板（3）上开有下数字多层板铆钉孔（302）和下数字多层板四槽销钉孔（303）；在微波多层板（2）上开有微波多层板铆钉孔（202）和微波多层板四槽销钉孔（203）；在上数字多层板（1）上开有上数字多层板铆钉孔（102）和上数字多层板四槽销钉孔（103）；所述下数字多层板铆钉孔（302）、微波多层铆钉孔（202）和上数字多层板铆钉孔（102）相互对应，并配有铆钉；通过铆钉，确保微波多层板（2）、下数字多层板（3）及上数字多层板（1）之间的精确对位；所述下数字多层板四槽销钉孔（303）、微波多层板四槽销钉孔（203）和上数字多层板销四槽钉孔（103）相互对应，并配有销钉；在下数字多层板（3）的底部、上数字多层板（1）的顶部各设有1块四槽销钉定位钢板（4）；所述四槽销钉定位钢板（4）为矩形板，且在四槽销钉定位钢板（4）上开有用来连接销钉的定位槽；四槽销钉定位钢板（4）与相邻的销钉端部连接；通过四槽销钉定位钢板（4）和销钉，共同确保微波多层板（2）、下数字多层板（3）及上数字多层板（1）之间在压合过程中不会因为滑板而不发生层偏移；在每块下数字层内层板（301）上均设有下数字内层板对位标靶图形（304）、销钉孔；记对应同一位置的下数字内层板对位标靶图形（304）为一组下数字层内层板层间对位图形；对应同一位置销钉孔构成下数字多层板四槽销钉孔（303）；在准备压制下数字多层板（3）时，通过下数字多层板四槽销钉孔（303）、定位销钉的配合定位，将下数字层内层板（301）相互对准；在完成下数字多层板（3）的压制后，通过下数字层内层板层间对位图形组判定下数字多层板（3）是否合格可用；在每块上数字层内层板（101）上均设有上数字内层板对位标靶图形（104）、销钉孔；记对应同一位置的上数字内层板对位标靶图形（104）为上数字层内层板层间对位图形组；对应同一位置销钉孔构成上数字多层板四槽销钉孔（103）；在准备压制上数字多层板（1）时，通过上数字多层板四槽销钉孔（103）、定位销钉的定位，将上数字层内层板（101）相互对准；在上微波内层板（201）和下微波内层板（204）上分别设有微波内层板对位标靶图形（205）、销钉孔；其中，上微波内层板（201）上的销钉孔与下微波内层板（204）上的销钉孔共同构成微波多层板销钉孔（203）；在准备压制微波多层板（2）时，通过销钉与微波内层板销钉孔的配合，将上微波内层板（201）和下微波内层板（204）对位；在完成微波多层板（2）的压制后，通过检验上微波内层板（201）上的微波内层对位标靶图形（205）与下微波内层板（204）上的微波内层对位标靶图形（205）在压合后的偏移程度，判定该微波多层板（2）是否合格可用；在下数字多层板（3）上设有下数字多层板的对位标靶图形（305），在微波多层板（2）上设有微波多层板的对位标靶图形（206），在上数字多层板（1）上设有上数字多层板的对位标靶图形（105）；在准备压制多层微波数字复合基板时，先使用数控钻床分别把下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）钻铆钉定位孔，再用铆钉定位方式把下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）进行铆合定位；通过X光检查机检查下数字多层板的对位标靶图形（305）、微波多层板的对位标靶图形（206）与上数字多层板的对位标靶图形（105）之间的配合符合对位精度后，再用四槽定位钢板（4）与销钉对下数字多层板（3）、微波多层板（2）和上数字多层板（1）进行加固固定，防止下数字多层板（3）、微波多层板（2）、上数字多层板（1）在后续的复合压合过程中发生滑板或偏移；在完成多层微波数字复合基板的压合后，通过X光检查机再次检验下数字多层板的对位标靶图形（305）、微波多层板的对位标靶图形（206）与上数字多层板的对位标靶图形（105）在压合后的偏移程度，判定该多层微波数字复合基板是否合格可用。