[发明专利]封装基板、包含其的半导体封装和包含其的电子系统有效
| 申请号： | 201510333240.8 | 申请日： | 2015-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN105826299B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 金承知;郑源德 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 封装基板、包含其的半导体封装和包含其的电子系统。一种封装基板包含核心层；在所述核心层的顶表面上的第一外部的互连线；以及内部的互连线。所述第一外部的互连线包含在所述核心层的边缘上的第一最外侧的外部的互连线，并且所述内部的互连线包含在所述核心层的边缘中的最外侧的内部的互连线。第一接合焊盘是被设置在所述第一最外侧的外部的互连线上，并且在所述核心层的第一接合区域中被露出。第二接合焊盘是被设置在所述最外侧的内部的互连线上，并且在所述核心层的第二接合区域中被露出。所述第一接合区域和芯片附接区域间隔开第一距离，并且所述第二接合区域和所述芯片附接区域间隔开大于所述第一距离的第二距离。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 包含 半导体 电子 系统 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其包括：基板核心层；多个第一外部的电路互连线，其被设置在所述基板核心层的顶表面上，所述多个第一外部的电路互连线包含位于所述基板核心层上并且相邻所述基板核心层的边缘的第一最外侧的外部的电路互连线；多个内部的电路互连线，其被设置在所述基板核心层中，所述多个内部的电路互连线包含位于所述基板核心层中并且相邻所述基板核心层的所述边缘的最外侧的内部的电路互连线；第一接合焊盘，其被设置在所述第一最外侧的外部的电路互连线上并且在所述基板核心层的第一接合区域中被露出；以及第二接合焊盘，其被设置在所述最外侧的内部的电路互连线上并且在所述基板核心层的第二接合区域中被露出，其中所述第一接合区域和芯片附接区域间隔开第一距离，并且所述第二接合区域和所述芯片附接区域间隔开第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。
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