[发明专利]加工装置

摘要

本发明提供一种加工装置，其能够在加工工序中评价被加工物的去疵性。加工装置(2)具有：保持单元(22)，其保持被加工物(11)；以及磨削单元(38a、38b)，其磨削保持于保持单元的被加工物，该加工装置(2)构成为具有去疵性判定单元(50)，该去疵性判定单元(50)判定通过使用磨削单元磨削保持于保持单元的被加工物而生成的磨削变形是否具有充分的去疵性。

主权项

1.一种加工装置，其具有：保持单元，其保持晶片；以及磨削单元，其对保持于该保持单元上的晶片进行磨削，该加工装置的特征在于，该加工装置具有去疵性判定单元，该去疵性判定单元判定如下的去疵层是否具有去疵性，该去疵层包含由该磨削单元对保持于该保持单元上的晶片的背表面进行磨削而生成的磨削变形，该去疵性判定单元具有：激光束照射组件，其对晶片照射规定的波长的激光束；以及发送接收组件，其朝向晶片照射电磁波，并接收在晶片反射的电磁波，从该发送接收组件朝向晶片的背表面照射电磁波，并且从该激光束照射组件照射激光束而使晶片的背表面侧产生多余载流子，通过该发送接收组件接收在晶片反射的电磁波并测定该电磁波的衰减时间，将测定出的该电磁波的衰减时间与未形成该去疵层的晶片上的电磁波的衰减时间进行比较，评价该去疵层的去疵性。