[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示器件有效

专利信息
申请号: 201510334949.X 申请日: 2015-06-16
公开(公告)号: CN104900589B 公开(公告)日: 2017-11-10
发明(设计)人: 李全虎 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/12;H01L21/768;H01L27/32
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,黄灿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及显示技术领域,公开了一种阵列基板及其制作方法、显示器件。所述阵列基板包括多条信号线及其连通所述多条信号线的连通线,以提供高的阻容网络,提高对静电的吸收能力,由于只需制作一层连通线就可以实现静电保护,在阵列基板制程的大部分时间内,都能够进行静电保护。在所述连通线上形成每个绝缘层时,在对应所述连通线的断开处形成过孔,从而避免了对多个绝缘层进行的长时间干刻,减少了形成所述过孔的干刻工艺引入的静电。并形成保护层,所述连通线对应所述过孔所在区域的部分被所述保护层覆盖,用于保护所述连通线。在完成所有绝缘层的制作后,通过所述过孔断开所述连通线,从而断开所述多条信号线之间的连接。
搜索关键词: 阵列 及其 制作方法 显示 器件
【主权项】:
一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:形成多条用于传输同一信号的信号线;形成用于电性连接所述多条信号线的连通线;在所述多条信号线上形成第一绝缘层,对所述第一绝缘层进行构图工艺,形成第一过孔;形成保护层,所述连通线对应所述第一过孔所在区域的部分被所述保护层覆盖,用于保护所述连通线;在所述第一绝缘层上形成至少一个第二绝缘层,形成每个所述第二绝缘层的步骤包括:对所述第二绝缘层进行构图工艺,形成第二过孔,所述第二过孔和第一过孔的位置对应;在完成所有第二绝缘层的制作之后,所述制作方法还包括:去除所述保护层对应所述第一过孔所在区域的部分;在所述第一过孔对应的位置断开所述连通线,从而断开所述多条信号线之间的电性连接。
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